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次のステップ

6500 Tシリーズ

6500 Packet-Optical Platform

6500-T12/T24

スロットあたりテラビット/秒まで拡張可能なスイッチング容量と、16パスのいずれの方向にも制約なく波長をルーティングできる柔軟性を備えたプログラマブルな6500-T12/T24構成により、サービス・プロバイダーはコンテンツをカスタマイズしてエンドユーザーに効率的に配信して、卓越したオンデマンド・カスタマー・エクスペリエンスを提供できます。

機能

No. 1

単一のプラットフォームにパケット、OTN、DWDMの機能を統合することで、少ない台数のハードウェアで超大容量の要件に対応

No. 2

初期構成としてラックの半分以下のスペースで6Tb/sとラックあたり12Tb/sの容量がサポートされ、将来的にラックあたり最大24Tb/sにスケールアップして、消費電力と設置面積の大幅な削減を実現

No. 3

初期コストを最小限に抑え、成長に合わせて拡張できるモジュール式のフォトニック・アーキテクチャーをサポート

No. 4

Cienaの業界をリードするWaveLogic Photonicsとグリッドレス対応のCDC ROADMを使用して、制約なくルーティングされる完全に柔軟な波長を提供

No. 5

マルチレイヤー・コントロール・プレーンによるプログラマビリティにより、管理の容易さと広範なSLAを実現

No. 6

製品の3D表示

仕様

  • +6500 Tシリーズ・シェルフ
    • 6500-T12
    • 6500-T24
  • +物理寸法
    • 6500-T12
      • 17RU
      • 754mm(H)x 498mm(W)x 430mm(D)
      • 29.7インチ(H)x 19.6インチ(W)x 16.9インチ(D)
    • 6500-T24
      • 36RU
        1,590mm(H)x 498mm(W)x 433mm(D)
        62.6インチ(H)x 19.6インチ(W)x 17.0インチ(D)
      • 44RU EIAラック内のシェルフ:
        2,134mm(H)x 660mm(W)x 457mm(D)
        84.0インチ(H)x 26.0インチ(W)x 18.0インチ(D)
  • +取り付けオプション
    • 6500-T12
      • ETSI
      • EIA 23インチ
    • 6500-T24
      • EIA 23インチラックに設置済み
  • +環境特性
    • 標準動作温度
      • +5~+40°C(+41~104° F)
    • 動作温度
      • -5~+50° C(+23~+122° F)
    • 標準動作湿度
      • 5~85%相対湿度
    • 地震/激震
      • ゾーン4
  • +冷却
    • エネルギー効率に優れ、可変速度、冗長構成のフィールド交換が可能なシェルフ・ファン・モジュール
  • +電源
    • 冗長構成のフィールド交換が可能な電源入力モジュール
    • 動作入力電圧: -40~-75Vdc
  • +制御/タイミング・モジュール
    • サポートされる冗長性
  • +スイッチ・モジュール
    • スロットあたり500Gb/sのスイッチング容量(T12シェルフあたり最大6Tb/s、T24シェルフあたり12Tb/s)
    • OTNとパケットの両方のスイッチングに対応
    • ノンブロッキングOTNスイッチング、ODU0粒度
      – ODU0~ODU4、ODUFlexを含む
    • 8つのサービスクラス(CoS)が用意されたサービス品質(QoS)対応のパケット・スイッチング
    • 機器の冗長プロテクション: T12では3:1、T24では8:1
  • +サービス・インターフェイス
    • 40 x 10G SFP+ PKT/OTN I/Fモジュール – 10GbE、OC-192、STM-64、OTU2、OTU2e
    • 5 x 100G / 12 x 40G QSFP28/QSFP+ PKT/OTN I/Fモジュール – 10GbE、40GbE、100GbE、OTU3、OTU4
    • 5 x 100G WaveLogic 3 Nano CFP2コヒーレントDWDM PKT/OTN I/Fモジュール – OTU4
    • 20 x 10G SFP+ OTN I/Fモジュール – 10GbE、OC-192、STM-64、OTU2、OTU2e
    • 2 x 100G CFP2 OTN I/Fモジュール – OTU4、100GbE
    • 2 x 100G WaveLogic 3コヒーレントDWDM OTN I/Fモジュール – OTU4
  • +フォトニック・モジュール
    • 統合20 x 1グリッドレス対応のROADMと回線インターフェイス・モジュール
    • 8方路、4チャネルのカラーレス・チャネル多重化/多重分離装置モジュール
    • 16方路、12チャネルのカラーレス・チャネル多重化/多重分離装置モジュール
    • 挿抜可能なOTDRモジュール
    • 挿抜可能なアンプ・モジュール
    • ファイバー相互接続モジュール
  • +管理インターフェイス
    • TL1、CLI、SNMP上位装置インターフェイス
    • OSMINE
    • Site Manager(EMS)
    • OneControl Unified Management System
  • +標準/安全規格
    • Telcordia GR-63 CORE、Issue 4、2012(NEBS)
    • ETSI EN 300 019-1.3 v2.3.2 class 3.1E
    • CAN/CSA-C22.2 No 60950-1/ UL 60950-1、2nd Edition
    • IEC 60950-1:2005/A1:2009/A2:2013
    • EN 60950-1:2006/A11:2009/A1:2010/A12:2011/A2:2013
    • Telcordia GR-1089-CORE、Iss.6
    • IEC 60825-1:2014、EN 60825-1:2007
    • IEC 60825-2:2004/A1:2006/A2:2010
    • EN 60825-2:2004/A1:2007/A2:2010
    • FDA 21 CFR 1040.10

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