Byline to: Toshihiro Imai, Director SE Japan

2026年3月、OFC 2026が米国ロサンゼルスのコンベンションセンターで盛大に開催されました。今年のOFCは、AIブームを支える光通信技術への注目がさらに高まり、昨年を上回る熱気と活気に包まれました。日本からも多くのお客様やパートナー様がCienaのブースに足を運んでくださり、最先端のテクノロジー、プロダクト、そしてイノベーションをご覧いただ きました。Ciena一同、ご来場いただいた皆様 に心より感謝申し上げます。

今回のOFCは、主催者によると91か 国から1万7,800名が参加し、706社が出展するという過去最大規模での開催となりました。この規模感は、光通信がAIやデータセンターインフラを支える中核技術として、ますます重要性を増していることを象徴しています。

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Cienaの展示内容：AI時代を支える光通信技術の最前線

Cienaは、AIインフラを支える革新的なオプティカルシステムやインターコネクト製品群を幅広く展示しました。 データセンター内外を問わず、次世代のトラフィック需要に応えるためのソリューションを惜しみなく披露し、 多くの来場者の関心を集めました。以下は、注目を集めた主な展示内容です。

オプティカルシステム
  • RLS Edge（参考出展）

    高性能なRLS機能を1Uサイズに凝縮したコンパクトなエッジ向け製品。

  • スケールアクロスソリューション

    昨今のデータセンターインフラで最も注目度が高く、ファイバー収容密度はこれまで目にしたことのない水準のスケールアクロス向けC&Lバンド対応のRLSソリューション。スケールアクロス用途に特化したコンパクト設計が特徴。

  • RLS Hyper-Rail（参考展示）

    長距離スケールアクロス用途に最適化された光アンプ。EDFAバージョン、および、EDFA＆ラマンアンプのコンボバージョン。搭載シャーシは奥行き300mmと600mmの2タイプを展示。

  • Waveserverファミリーの機能拡張

    PQC（Post-Quantum Cryptography、耐量子計算機暗号）対応の2xWL6e Encryption module、100GE/OTU4クライアントを高密度直収可能な1xWL6e Aggregation module、シャーシ内搭載型フィルターCMD12、WaveLogic 6 Nano 800Gコヒーレントプラガブルを搭載する6xWL6n sledなどを披露。

  • Waveserver E400（参考展示）

    エッジ向けの新製品として、これまでのE10やE200に続くWaveserver Eシリーズ最新モデルを披露。最大400Gの波長サービスをサポート可能なエッジ通信に特化した新製品。

コヒーレントプラグ
  • WL5n QSFP-DD Lバンド対応（サンプル展示）
  • WL6n OSFP Lバンド対応（サンプル展示）
  • Liquid Cooling（参考展示）

    Direct-to-Plug液冷対応のOSFPプラグで、プラグ抜去時に液漏れがない安全性をアピール。

  • XPO（参考展示）

    Arista社が発表したXPO MSA準拠の新型液冷プラガブルフォームファクター。「Vesta 200 6.4T CPX」とLiquid Coolingを搭載し、Cienaならではの革新的デザインを披露。コンパクトデザインながら伝送容量12.8Tb/sを実現。

    詳しくは、こちらのサイトもご覧ください。
    https://www.xpomsa.com/

データセンター内向け製品ポートフォリオ拡充

2025年にCienaが買収したNubis Communicationsは、データセンター内の多様な技術ニーズに応えるための重要な戦略的買収でした。 これまでCienaはコヒーレント技術を活用したCoherent-Liteなどの製品でデータセンター内のソリューションを模索してきましたが、 データセンター内ではIMDDやCPOといった異なる技術も求められています。今回のOFCでは、Nubisの製品がAdvanced Technology展示の半分を占めるなど、その存在感を鮮明にしました。

  • Nitro 2004 IC Linear Redriver

    ACC（Active Copper Cable）は、DAC（Direct Attach Cable）をベースに受信側にリドライバーチップを搭載し、電気信号を増幅・補償することで到達距離を延長可能なデータセンター内向けケーブルソリューションです。Nitro 2004 Linear Redriverを搭載したACCは、約4mまで延伸可能。

  • Vesta 200 6.4T CPX

    2Dデザインによる高密度実装が特徴のソケット型プラガブルCPO。複数のサプライヤーが提供するCPXコネクターを搭載した基盤上で、CPOとCPCが混在可能なVesta光学エンジンのデモを実施。
    Spectrum sharing

また、これらのCienaの取り組みを普及促進するエコシステムを業界の主要プレーヤーとともにMSAとして発表しましたので、 詳しくは以下のサイトもご覧ください。

また、データセンター内向けの管理ソリューションも披露しました。

  • DCOM（Data Center Out-of-band Management）ソリューション

    CienaのDCOMソリューションは、AI時代におけるデータセンター内機器の運用管理方法を再定義します。 メタルケーブルとネットワーク機器で構築された従来の管理用アウト・オブ・バンド（OOB）ネットワークでは、 高密度で常時稼働するAI設備の要求を満たすことができません。

    DCOMは、10G PON技術と集中自動化を活用した、ソフトウェア主導の光ファイバーベースのアーキテクチャーにより、 レガシーモデルに取って代わります。これにより、メタルケーブリング配線や運用管理の手間を大幅に削減。 ハイパースケール環境では、ラックスペースを99%以上削減し、電力も最大30％低減するとともに、 運用を大幅に簡素化した実績があります。

光通信がAIデータセンターを支える未来へ

ハイパースケール・データセンターやAIデータセンターの急速な拡大により、 光通信技術はこれまで以上に注目を集めています。

今回のOFCでは、光通信がAI時代のインフラを支える中核技術として ステージの中央に躍り出たことを実感しました。 この流れは近い将来、日本にも波及すると確信しています。

Cienaはこれからも、光通信技術を通じてAI時代の新たな可能性を切り拓き、 業界の進化をリードしていきます。次回のOFCも、ぜひご期待ください。